移动设备硬件指南，芯片、SoC …

本文的主要目的在于帮助大家熟悉移动设备的硬件规格和用途，在购买时好做出明智的购买决策，不再花无谓的时间在广告噱头上。开始之前，我们先对常见名词进行一下解释：

• 芯片组：本质上其实是移动设备的「主板」，它为所有必要的组件提供相互之间的连接。
• SoC：SoC 是 System on Chip 的简称，SoC 包括 CPU、芯片组和系统的其它核心组件，所有这些东西都集成于单一芯片之中。
• CPU：处理器，又叫中央处理单元，在任何设备上都是最强大的组件。
• GPU：用于图形计算的图形处理单元，另一功能强大的组件。
• RAM：随机存取存储器，即内存。主要指操作系统和应用程序的执行内存，并非存储空间。
• ARM：ARM 是 Advanced RISC Machine 的简称，主要指他们公司的 ARM 处理器架构，大多数移动 CPU 都基于 ARM 架构，而大多数台式机或笔记本 GPU 都基于（Intel或AMD） x86 架构
• x86 和 x64：  x86 指 32 位系统架构，x86-64 指 64 位系统架构，Intel 已经开始在手机上采用 x86 架构。

扫盲结束，开始正式内容。

芯片组和 SoC 其实指的是不同的东西，芯片组在移动设备上其实是作为主板存在的，而 SoC 是大多数（不是全部）移动设备的组件，包括芯片组。

在 PC 中，主板上的芯片组有很多特殊功能，例如可以超频、控制电压等。而移动设备中的芯片主的主要工作是整合各个硬件组件，类似主板一样。

而 SoC 大多数情况下为智能手机、平板电脑、部分笔记本或其它移动设备所独有，SoC 主要侧重于将整个系统和无需升级的组件封装到单一芯片上。

就目前的市场占有率来看，目前移动芯片组和 SoC 产品主要集中在以下厂家：

• Qualcomm（高通）：目前非常知名的 Snapdragon 系列 SoC 即是高通的产品，可以说是近几年中最突出的 SoC 系列产品，被目前大多数最新的高端设备所使用。
• Texas Instruments（德州仪器）：德州仪器也是早些年很出名的一家公司，不过其 OMAP 系列 SoC 现在使用较少。
• Apple（苹果）：苹果的 Apple Ax 系列只在自己的产品上使用，其最新型号的 Apple A9X 是在 2015 年随 iPad 发布的 64 位 ARM 处理器。
• Samsung（三星）：三星的 Exynos 系列 SoC 主要在三星 Galaxy 系列手机和三星 Chromebook 上使用。
• Nvidia（英伟达）：Nvidia 的 Tegra 系列 SoC 采用了与 Nvidia 桌面 GPU 相类似的技术，大多数时候使用在 Nvidia 自己的设备上，偶尔也会被其它制造商采用。
• Intel（英特尔）：英特尔 Atom 系列 x86 芯片主要应用在低端笔记本和一些平板电脑上，笔者的 Lenovo D400 也是用的凌动芯片。

大家在选择手机或移动设备时，大多数 SoC 都采用以上几家的，只要不出这个范围，没啥好说的,一般都是比较参数细节了。

不过对于消费者来说，不同厂商的移动设备直接比较硬件是比较困难的，一家公司的 1GHz 双核处理器可能比另一家的 2GHz 三核处理器更强。但对于同一厂商的产品可以直接比型号，例如高通的 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 比较，型号参数越高性能就越好。对于跨不同设备和制造商的产品比较，可以参考 Passmark 和 Futuremark 这类标杆平台的对比参数。

移动设备的硬件筛选和比较还是比较麻烦的，希望本文中给大家的建议对你选择移动设备能够起到一定的参考作用。

原文来自：http://www.sysgeek.cn/mobile-hardware-guide/

本文地址：https://www.linuxprobe.com/soc.html编辑：李帅，审核员：逄增宝