高通下一代处理器在此前被曝光，型号为SM8450，可能是骁龙898处理器。
这是骁龙888处理器的继任者，距离该处理器的正式发布还有几个月的时间，网上关于该处理器的爆料信息也愈演愈烈。
知名微博爆料者@数码闲聊站透露，SM8450基于三星4nm工艺，测试性能提升20%左右。
骁龙898支持的3.09Hz高频率必然是会带来性能的提升，但是高频率势必也会带来高功耗。
骁龙898采用三星的4nm工艺，和骁龙888处理器的5nm工艺相比，在工艺制程方面有一定的提升，功耗会有所降低，但是各大智能手机厂商们能不能压住功耗还是另外一回事儿了。
功耗方面，据@数码闲聊站透露，该处理器将“一如既往地热，不过好在又是冬季上市”。
据此前消息，高通骁龙898的CPU将采用三集群架构。
它将包括一个基于Cortex-X2的超大内核、一个基于Cortex-A710的大内核和一个基于Cortex-A510的小内核。所有这些新设计都将在ARM v9 Pure 64位系统下运行。
Cortex-X2的设计性能比 X1提高了约16%。但是经过高通的调校，已经优化到了更好的表现。对于性能结果，可能要等到真正的量产版本才会知道。
该芯片将于今年12月在高通峰会上正式宣布。骁龙898 Plus处理器则将会在2022年下半年推出。
一份报告显示，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺，或许功耗控制和性能提升会更加的明显。
原文链接：太平洋电脑网
责任编辑：振亭
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