上周，荣耀Magic3系列手机正式发布，这是下半年最让人期待的手机系列之一，也是荣耀首次使用骁龙8系列5G平台，是首批搭载骁龙888 Plus的5G旗舰，性能强悍。
正如荣耀之前所说，荣耀Magic3系列是荣耀的旗舰机，在跑分及游戏表现上也是目前的天花板级别，不过消费者更关注骁龙888 Plus的实际表现，尤其是优化及发热，毕竟今年上半年友商的骁龙8系旗舰机表现不尽如人意。
对荣耀来说，尽管都是一样的骁龙芯片，但荣耀官方对自己的优化、调校能力非常自信，在骁龙888 Plus上这次也要做一次驯龙高手了，荣耀为此打磨了8个月，做出了不一样的旗舰机体验。
首先来看看骁龙888 Plus升级了什么。
Magic3系列升级骁龙888 Plus：CPU大核冲到3.0GHz AI性能大涨20%
荣耀Magic3系列中，大杯及超大杯都使用了骁龙888 Plus，这是高通骁龙8系列最新升级版，安卓用户对它并不陌生。
与骁龙888相比，骁龙888 Plus最主要的升级就是Cortex-X1大核主频从2.84GHz提升到了3GHz，单核性能提升5.6%。
此外，骁龙888 Plus的AI引擎还通过频率提升和软件优化实现了综合性能提升，AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
荣耀Magic3系列首发OS Turbo X：三大引擎加持、36个月不卡
其他手机品牌也能用上骁龙888 Plus，硬件上的性能大家都是一样的，不过荣耀Magic3系列上这次有荣耀的全家桶优化，首次推出了OS Turbo X优化技术。
OS Turbo X一看名字就知道是针对OS操作系统底层的加速优化，重构了平台，系统级调校，主要有超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎等三大全新引擎技术，详细的技术介绍太过繁杂，大家记住这三大引擎优化后的表现就行了。
超低延时引擎提高了打开多个应用时的速度，在响应延迟方面，Magic3系列比iOS平均降低了12.6%，响应时延标准差降低了9.2%，反应更流畅。
抗老化引擎则解决了安卓机越用越卡的问题，36个月之后老化只有3.8%，其他安卓手机则有36.6%的老化，可以做到36个月不卡。
智慧内存引擎则大大提升了后台的应用数量，大家也知道安卓频繁杀后台会导致卡顿，现在Magic3系列可以做到19个后台常驻，其他手机只有12个左右，多了7个后台APP也不会卡顿，系统依然流畅。
火龙不再 荣耀Magic3系列游戏及烤机实测
对于骁龙888 Plus，有了荣耀OS Turbo X，性能跑分及系统流畅是没问题的，用户最担心的实际上是发热，特别是游戏等高负载下的表现。
在这方面，Magic3系列也做足了功夫，首先是强大的散热，这次不仅有超薄VC液冷，还用上了超导六方晶石墨烯技术，大家都知道石墨烯是一种导热系数超高的材料，这次的石墨烯导热效率比第一代提升了50%以上，能够更快地传导热量，防止热量在手机内部积累。
其次，Magic3系列也充分发挥了AI性能在散热管理上的作用，它能够根据用户的使用场景智能感知温度，动态调整散热能力，高负载下尽可能压低发热。
有了强大的散热及AI管理，下面就来看看游戏及更高难度下的烤机测试表现。
原神游戏中的实际温度
用Maigc3至臻版打了半小时的原神，用红外测试仪测试了下温度，此时也就是38度左右，与体温差不多，没有什么发热的感觉，游戏过程中感觉很好。
在游戏中荣耀Magic3的GPU Turbo X技术也会发挥作用，会降低功耗，所以发热并不明显，接着用CPU Throatting进行15分钟的烤机测试，温度如下所示：
高负载烤机15分钟，Magic3至臻版也会有一定的发热，最高温度达到了46度，摸上去有发热的感觉。
从测试的性能及频率曲线来看，整个过程中Magic3至臻版虽然也会降频，但降幅并不明显，全程依然能保持87%左右的性能，CPU大核心频率也维持在1.8到2.4GHz左右，X1超大核频率在1.8到3.0GHz之间波动。
烤机测试还是在开启了性能模式下测试的，这时候会保证更高的性能，当然也会带来更高的发热。
总的来说，从Magic3系列的性能调校及功耗管理来看，荣耀之前所说的独特优化还是可以看出效果的，这一点跟之前的荣耀50首发调校骁龙778G一样，荣耀确实有点东西，骁龙888 Plus也能被驯服。
对于这一点，荣耀CEO赵明此前已经做过解释，荣耀会对很多底层的微代码或者底层控制代码进行改写，只要他们给我们开放出来我们都会进行调整，未来我们也会把这种能力逐步公开给整个的行业。
这种经验和能力的一种表现，就是使用相同的芯片，荣耀会把性能和功耗的调度做的更好。
荣耀CEO赵明现在已经放言，由于时间关系，骁龙888 Plus只打磨了8个月时间，未来随着时间的拉长，荣耀的调度会更加的细致，优势会拉得越来越大，大家未来可以期待一下。
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