Intel又挤牙膏，Core i9 被曝导热部分回归硅脂散热

二者共享LGA2066接口和X299主板，但长得并不完全一样，正面散热顶盖的形状和大小是不同的。

虽然新的处理器在规格方面有了极大的提升，让人大呼Intel这次终于不挤牙膏了。但遗憾的是，最新曝光的消息显示，Intel又“偷工减料”了。

知名超频玩家der8auer今天确认，Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列处理器均不含采用钎焊导热技术，而是采用“祖传”的硅脂散热，这次Intel首次在至尊平台上采用这一技术。

众所周知，硅脂散热技术的热传导效率相比钎焊来说要低不少，因此散热方面存在不少问题。从Intel的Ivy Bridge处理器开始，硅脂散热材料就成了超频性能最大的阻力。

毫无疑问，这次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而不是钎焊技术，理论上也会限制超频能力的发挥，开盖又会成为主流。