英特尔在MWC展示5G技术新进展

在MWC19期间，英特公布了面向无线基站的10纳米系统芯片Snow Ridege最新进展。爱立信正在采用英特尔的Snow Ridge下一代芯片，进一步发展其5G基站产品线。为了提供独特的5G解决方案，爱立信把Snow Ridge作为其组件，与定制芯片一同使用。英特尔宣称Snow Ridge将于今年下半年投产。

此外，英特尔首次展示了即将推出的英特尔至强D系列产品，其代号为Hewitt Lake。该系列芯片是一种组合式网络/微服务器处理器，主要用于高密度网络、存储和云边缘计算解决方案。英特尔表示，Hewitt Lake预计将提供一种高能效的系统芯片配置，带来卓越的边缘计算能力。

5G是今年行业的一个热门话题。为此英特尔发布了下一代加速卡FPGA PAC N3000，帮助加速5G交付。它专门用于加速虚拟化网络功能，包括从5G RAN到核心网络应用。目前，日本乐天和Affirmed Networks等厂商正在对英特尔FPGA PAC N3000进行采样，预计在2019年第三季度交付产品。

英特尔同时宣布与无线半导体及决方案公司Skyworks合作，为英特尔XMM 8160 5G调制解调器联合优化多模5G射频（RF）解决方案。

XMM 8160平台支持2G、3G、CDMA、TDSCDMA、LTE、5G和GNSS，可覆盖移动、汽车、可穿戴设备、蜂窝基础设施和物联网市场。该平台包括射频前端，预计于2019年第四季度为指定客户提供产品认证，于2020年第一季度全面上市。

此外， M2M无线通信和位置服务解决方案供应商Fibocom宣布将集成英特尔XMM 8160 5G调制解调器。同时，网关制造商D-Link、Arcadyan、Gemtek和VVDN宣布网关解决方案将采用英特尔 XMM 7560千兆LTE调制解调器，并计划在2020年初升级到英特尔XMM 8160 5G调制解调器。