中国半导体5年涨250%，预计2021年可量产14nm

不论有没有中兴以及华为被制裁的问题，中国ICT行业缺芯（处理器）少魂（操作系统）的问题都是长期存在的，国家对半导体产业、软件行业的扶植也是坚定不移的。本月初国务院又通过决议给国内半导体行业长达10年的税收优惠，工艺越先进优惠就越多。

照现在的趋势下去，国内半导体行业显然会迎来一个高速发展期。Digitimes Research日前发表了研究报告，称中国自从十二五计划以来，一直致力于大幅提高集成电路的自给率。

根据该报告，总部位于中国的纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。

其中SMIC中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，HLMC华力微电子则是另一家主要的晶圆代工厂，预计在2021年量产14nm FinFET工艺。

与此同时，十三五计划（2016到2020年）后期还会有越来越多的中国芯片厂商以IDM垂直整合制造的模式投入运营，包括ASMC上海先进半导体、SiEn青岛芯恩、Silan杭州士兰、CanSemi广州粤芯等等。

未来几年多个重量级芯片厂商的落成、投产将推动中国半导体厂商的产能大涨，预计2024年的月产能就高达85.6万片8寸等效晶圆，而2019年Q1季度月产能不过是24.3万片，相比之下产能大涨了250%，这个增速在全球半导体市场上可以说很惊人了。