高通：推出全新5G基站

20 年后，高通又回来了。近日，高通宣布推出 5G 网络基础设施系列芯片平台，这是一套面向新一代开放式融合虚拟 RAN（vRAN）网络的整体方案，包含射频单元、分布式单元和分布式射频单元，支持大规模 MIMO 的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。

在笔者看来，虽然高通一直在对小基站产品进行演进，但包含宏站在内的全系产品组合的发布却是完全不同的概念。可以说，高通又重新回到了阔别 20 年已久的无线基础设施市场。

高通为何选择在此时进入 5G RAN 市场，高通的进入对于市场来说意味着什么，要想在 5G RAN 市场取得突破，高通还需要迈过哪些门槛？

从高通发布的内容来看，高通 5G RAN 系列平台提供完全可扩展且高度灵活的架构，面向宏基站和小基站部署，支持 DU 和 RU 之间的全部 5G 功能划分选项，支持现有和新兴的网络设备厂商加速 vRAN 设备和特性的部署及商用，满足公网和专网对 5G 的需求。

从时间表来看，高通 5G RAN 平台工程样片预计将于 2022 年上半年向部分网络设备厂商提供。

在笔者看来，高通选择在此时“进击”，应该是出于几方面的原因考虑。

首先，高通需要持续增长，Open RAN/vRAN 市场足够大，赛道足够长。

多年以来，高通都是全球智能手机芯片市场上的王者。市场研究机构 Strategy Analytics 的数据显示，2019 年全球基带处理器市场销售额为 209 亿美元，排名前五名的厂商分别是：高通、华为海思、英特尔、联发科、三星 LSI。

其中，英特尔的退出，华为的困境，虽然在一定程度上高通带来的增益，但高通需要更大的市场空间，高通需要“出圈”，但又很难完全“跨界”，所以就把目光锁定在基础设施市场，在这个领域，高通可以充分复用自身的无线技术专长。

而且，这个市场规模也足够大，赛道够长，随着电信行业向 5G 过渡，下一轮网络转型到 2023 年将催生 250 亿美元的芯片市场。

Dell’Oro Group 最新发布的报告显示，预计虚拟化 Open RAN 技术的全球销售额在未来五年内将以两位数百分比的速度增长，在预测期内，Open RAN 的累计投资预计将超过 50 亿美元。

ABI Research 则更加乐观，认为 Open RAN RU 设备将在未来几年蓬勃发展，该市场到 2026 年将激增至超过 470 亿美元，并将在 2027-2028 年首次超过传统 RAN 设备市场。

而且，现在 Open RAN 的产业生态已经有所雏形，运营商参与的热情有所提高，下游的系统设备厂商或者系统集成厂商开始出现。

其次，高通有这样的实力，市场也需要有实力的新进入者。

在笔者看来，高通的实力还是比较凸显的。第一，从严格意义上来讲，高通从来没有完全离开系统设备市场，其小站产品解决方案一直在演进中，对于系统设备并不陌生；而且移动通信追求的是全程全网，做终端芯片的不懂系统这是不可能的。

第二，在标准演进层面，高通在 3GPP 等行业标准组织中的话语权是毋庸置疑的。

第三，对于芯片设计与功能实现是很拿手的，5G RAN 芯片本质也是芯片，也是强调更高的能效比和性价比，看重的是功耗、算力、性能、成本、工艺的结合。

第四，可以确定的是，Open-RAN/vRAN 的引入应该是从小站开始的，这是高通比较擅长的。

为什么说市场也需要高通这样的进入者，这个其实并不难理解。Open RAN 也好，vRAN 也罢，虽然现在非常火；如果我们抽丝剥茧，在底层芯片与算力平台上，市场上可选择的余地并不多。特别是对 ARM 架构而言，目前还没有成熟可商用的方案。

新市场：好产品更要好心态

在全球无线行业早期阶段，高通曾向网络基础设施市场出售芯片，甚至是系统级产品，如今随着 5G 的推出和向 Open RAN 技术的发展，它又重新回到了这一领域。

一退一进之间，市场已经发生了翻天覆地的变化。高通在 5G RAN 市场上的征程并不轻松。

首先，Open RAN/vRAN 要证明自己。

道路选择是最核心的话题，如果这不是正确方向，再多的投入也没有意义。当然，这不是高通一家厂商能够完成的“作业”。目前来看，在性能与功耗方面，新架构与传统架构相比，还是存在很大的差距，性价比与能效比并不高。

Open RAN/vRAN 火热的背后，或多或少有着政治因素在驱动，成为了大国博弈的棋子。但笔者一定要说的是，在移动通信未来技术演进路径上，政治不能代替市场做出选择，全球技术与产业链的分裂，只会对产业和消费者造成伤害。

其次，产品需要打磨，有无数的坑要趟。

Open RAN/vRAN 倡导的是开放（架构开放/能力开放），开放就需要分层解耦；但对于运营商而言，分层解耦只是手段而不是目的，高性能、高可靠、可交付、可运维、低成本才是最终目的。在这条道路上，x86 架构已经走了好多年，面对复杂的应用场景，一代一代的芯片迭代，一版一版的优化软件，日渐丰富的开源堆栈，这些都需要实践来验证和优化。

在这方面，ARM 架构起步是比较晚的，而且架构本身在性能和算力方面，就有着先天性不足。如果去克服这些困难，是高通必须要面对的问题。

第三，产业链与生态系统的重塑。

高通在智能终端产业链中的江湖地位与号召力是不言而喻的，虽然都是 2B 的，但这个市场的玩法与玩家与系统设备厂商存在着很大的不同。

“老大”的心态是要不得的，如何做好集成与被集成，满足设备厂商或者集成厂商的定制化需求，都需要对团队与文化做出改变。