近来多家芯片代工商满负荷运转

不过，在汽车芯片、智能手机芯片需求量大增的情况下，芯片代工商还是面临的巨大的压力。

国际半导体协会(SEMI)预测，芯片代工商在大幅增加设备方面的支出，以谋求扩大产能。

国际半导体协会还预测，全球芯片代工商今年的设备支出将会达到320亿美元，同比增长23%，2022年将会与今年持平。

从预测来看，全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中，大部分将会用于芯片代工以及存储芯片领域，后者在今年的设备支出将会达到280亿美元。

台积电在设备方面的支出，在整体行业中占比会比较大，在1月份台积电发布的2020年第四季度财报中，台积电预计2021年资本支出为250亿-270亿美元，其中相当一部分会利用在设备采购与晶圆厂建设方面。