英特尔向市场释放了一注强心剂：英特尔“IDM 2.0”战略

消息一出，市场窜动，英特尔股价涨近5%，而全球代工之王台积电跌去近2%。原因很简单，全球最具实力的代工厂为台积电、三星、格罗方德，在前三名之后，中芯国际等第二梯队代工厂的实力也不比英特尔自家工厂的实力强。

股价迅速拉升的背后，不得不提的是市场对英特尔积压的情绪。近些年来，英特尔可谓流年不利：X86 架构内，“霸主”英特尔曾经的小弟 AMD 率先实现了 7nm 芯片量产商用，股价 5 年涨了数倍；在 X86 外的不同指令集下，ARM 在互联网移动智能终端上的地位稳固，对英特尔的 PC 端市场虎视眈眈。此外，合作了 15 年的老伙伴苹果还在去年宣布分手，转投自家 M1 芯片。

如今，5nm、7nm 技术长期难产的英特尔工厂释放产能的消息放出，自然受到市场的热捧。但股价之外，更值得关注的是，包括代工在内的“IDM 2.0 战略”到底意味着什么？它可以帮助英特尔走出泥潭吗？

英特尔的败局

比尔·盖茨曾直言，没有重视移动手机市场是他“在微软犯下的最大错误，而且是完全可以规避的技术性错误。”

微软不是孤例，巨头们想跨越时代的深壑继续维持其庞大体量，并不是件容易的事情。显然，英特尔没有跨过这一步，随着 PC 时代浪潮褪去，英特尔在智能移动端显得有些无所适从，在移动互联芯片市场的争夺中步步败退。

英特尔并非在移动互联芯片市场毫无作为。2000 年，英特尔研发了始于 ARM 架构 v5TE 指令集的 CPU——XScale 处理器。XScale 虽然性能强劲，但遗憾的是生不逢时。

在 21 世纪初，手机市场还是功能机的天下，智能机市场很小，而功能机对高性能、高能耗的移动芯片需求不高。要知道，当时的功能手机三到五天才需要充一次电，与如今人们手机每日一充的使用习惯完全不同，搭载更高能耗的芯片而减少待机时间的手机，对当时的用户来说是难以忍受的。

与此同时，因为英特尔在基带专利技术上积累不足，致使手机厂商在搭载 XScale 时需额外配置基带芯片，这增加了手机的生产成本和手机的设计难度。基带技术的优劣甚至会影响到整个处理器的成败，高通便因其强大的基带技术在整个 3G、4G 时代称霸全球通信市场。如今，高通在打赢了美国联邦贸易委员会（FTC）反垄断诉讼的官司后，继续采取专利收费+芯片销售的商业模式，躺赢 5G 时代。

移动端芯片市场前景黯淡的同时，2006 年，英特尔 PC 端业务遭遇老对手 AMD 的猛烈攻击，市场份额被追平。就在这一年之前，还发生了一件为业界扼腕叹息的事，英特尔第五任 CEO 欧德宁，拒绝了乔布斯希望英特尔为初代 iPhone 提供芯片的提议。

如今回看，英特尔似乎错过了布局移动端芯片的最佳时机，但在当时的英特尔看来，这是一个情理之中的选择：2005 年全球手机应用处理器市场总计仅 8.39 亿美元，而同年英特尔的营收达到 388 亿美元，显然，彼时的移动芯片市场难以满足英特尔的胃口，PC 端市场是英特尔的营收的大本营。

为守住其 PC 端市场的基本盘，英特尔直接砍掉了当时看来并不赚钱的移动通信业务（这也是英特尔有史以来最大规模的裁员，XScale 便是在 2006 年 6 月同英特尔的通信及应用处理器业务出售给 Marvell 公司），收缩战线，全力投入 PC 端，自然不会考虑额外分出研发团队和生产线为当时的苹果生产手机芯片。

如同上个世纪 90 年代，英特尔应对日本存储器企业的冲击，果断砍掉存储器生产业务一样，而把微处理器作为新的生产重点，到了 1992 年，因成功的业务转型，英特尔成为世界上最大的半导体企业。

而此次砍掉移动端业务全力固守 PC 端阵地，效果同样不错，英特尔也的确因此保住了 PC 端 CPU 市场第一的地位，再次胜过 AMD。但错过历史窗口期后，英特尔重回移动芯片市场变得异常艰难。

在此之后，2008 年，英特尔尝试通过 Intel Bonnell 微处理器架构开发 Atom 来重启移动芯片市场，但因市场定位不清、高能耗问题未改善、基带技术不过关等多种原因，Atom 系列产品在手机、平板和低成本 PC 间游移，始终未能打出一片天地。2019 年，随着高通和苹果的和解，英特尔将 5G 业务卖给苹果，彻底退出了移动基带市场。

而在移动互联时代步履蹒跚的英特尔面临的残酷现实是，PC 市场份额不断萎缩，而移动互联芯片的领地不断扩大。支撑英特尔高速成长的市场底座发生了变化，英特尔因此陷入尴尬之中。

就像前一次没有抓住移动互联网的浪潮，如今，连在 PC 端和服务器端的绝对地位也已经开始动摇。

除了老对手 AMD 在 CPU 市场份额上的冲击，谷歌、苹果、亚马逊在芯片方面相继投资，使用自行研发的芯片，即便是已和英特尔深度捆绑的微软，同样正在为旗下服务器、Surface 自研以 Arm 为基础架构的处理器。“winter 联盟”隐隐有了分崩离析的危险。

这些顶尖的国际科技互联网公司从前都是英特尔、高通、AMD 等传统芯片厂商的坚实拥簇者，但如今纷纷抛弃了老伙伴们，相继走上了芯片自研的道路。

英特尔不得不再次展开自救。

英特尔这次不做减法

“要想预见今后 10 年会发生什么，就要回顾过去 10 年中发生的事情。”英特尔前 CEO 格鲁夫曾以此方式，抛弃旧产能、抓住微处理器的新趋势，带领企业跨越数次危机，成就了英特尔的 PC 霸主之位。

如今的英特尔，可谓来到了企业命运的十字路口，而前路的选择权则交给了曾经在 Intel 工作过 30 多年的首任 CTO 帕特·基辛格身上。基辛格出身技术，他曾主导了 80486 处理器的架构设计，他的回归被外界解读为英特尔重回技术派领导，剑指先进制程，基辛格已在 2 月 15 日正式接任英特尔 CEO。

近日，主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格抛出了他的“IDM 2.0”战略。总结下来，基辛格“IDM 2.0”战略由三个部分组成：

成为代工产能的主要提供商，为全球客户提供服务。首先从美国和欧洲开始，逐步扩大到全球客户，为此，英特尔成立了一个全新的代工服务事业部（IFS）。英特尔的代工包括系列制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持 x86 内核、ARM 和 RISC-V 生态系统 IP 的生产。

扩大采用第三方代工产能。基辛格表示，英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，包括从 2023 年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

英特尔大部分产品的生产仍在自家工厂完成。基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。此外，英特尔通过极紫外光刻（EUV）技术在 7 纳米制程方面进展顺利，预计到今年第二季度，英特尔将完成首款 7 纳米客户端 CPU“Meteor Lake”计算晶片的 tape in（最终流片的前一步）。

为加速实现英特尔“IDM2.0”战略，基辛格宣布将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，以此扩大英特尔的代工能力，新建项目计划投资约 200 亿美元。另外，英特尔和 IBM 还宣布将在下一代逻辑芯片封装技术上进行合作。

去年，在英特尔撤下前任 CEO 司睿博的至暗时刻，曾有激进投资者建议英特尔拆分设计部门、并将整个制造外包。如今，基辛格新官上任，给出了完整答复——并没有沿袭过去成功的“减法”经验拆掉制造业务——先进制程拥抱第三方代工的同时，大部分产品仍由家工厂完成。

意料之外，情理之中的是，英特尔扩建了本在制程上处于落后的晶圆工厂，其背后的原因也很明显——充分利用产能、提高设备利用率。

晶圆厂的维护、先进光刻机的引进和先进制程的研发投入都不是小数目。2019 年的时候台积电的联席 CEO、总裁魏哲家表示，过去 5 年，台积电起码花了 500 亿美元用于研发，到了 2020 年，为满足先进制程客户的要求，台积电的资本支出甚至达到了 172 亿美元。英特尔在晶圆厂上的投入虽然远不及台积电，但依然是一个庞大的数字。

像晶圆厂这样的重资产，其盈利的关键就是产能的利用率和良品率。过去，英特尔自研芯片迟迟不出货，晶圆厂仍有空余产能可以起利用，而挑战 14nm 制程极限的复杂技术，也使得初期自家工厂的良品率难以维持在较高水平。彼时的晶圆厂对英特尔来说可谓食之无味弃之可惜，现在，机会来了。

在全球最大的芯片缺货潮下，晶圆厂连较为落后的 8 英寸产线的产能都供不应求，而火爆的手机高通骁龙 888 处理器的订单甚至排到了9-10 个月之后。全球芯片用量持续攀升，在全球排名前十的晶圆代工厂中，台积电、三星、中芯国际、力积电都推出了扩产计划，英特尔此时顺势宣布其工厂扩大第三方代工产能可谓一石二鸟——既解决了自身产能利用率问题，又可赚取丰厚利润以向投资者交代。

基辛格想用这一步“加法”盘活英特尔的晶圆厂，虽然第一步走好了，但接下来的路英特尔仍困难重重。

首先，已接近流片的英特尔 7nm 芯片“Meteor Lake”预估要到 2023 年才能正式登陆桌面和移动市场。其次，在 2023 年之前，英特尔的先进制程芯片仍需台积电、三星和格罗方德等来完成。最后，芯片封测环节虽然重要，但在产业链中属于利润较低的部分，而封测的头部玩家为中国的日月光和长电科技，英特尔联合 IBM 研发的下一代封测技术很难在性价比上占到便宜。

不论如何，正在积极寻求改变的英特尔能否凭借其历史积累的技术底蕴东山再起，都值得行业长期关注。