对此，IT咨询服务公司埃森哲（Accenture）半导体业务主管赛义德·阿拉姆（Syed Alam）表示：“这些公司越来越希望利用定制芯片，来满足其应用的特定需求，而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。”
阿拉姆还补充说：“这使他们能够更好地控制软件和硬件的集成，从而使们从竞争中脱颖而出。”
英国半导体公司Dialog Semiconductor前董事拉斯·肖（Russ Shaw）认为，定制设计的芯片可以表现得更好，制造成本也更低。拉斯·肖说：“这些专门设计的芯片，可以帮助降低特定科技公司的设备和产品的能耗，无论是与智能手机、还是云服务有关。”
而研究公司Forrester研究总监格伦·奥唐奈（Glenn O‘Donnell）称，持续的全球芯片短缺，是这些大型科技公司考虑自主研发芯片的的另一个原因。奥唐奈说：“疫情对供应链造成了很大冲击，这些公司为此加速了自主研发芯片的努力。”
每月都有芯片项目诞生
当前，几乎每个月都有大型科技公司宣布新的芯片项目。最著名的例子出现在去年11月，当时苹果宣布将放弃英特尔的x86架构，转而研发自己的M1处理器，该处理器现在已安装在其新款iMac和iPad上。
最近，特斯拉宣布正在开发一款“Dojo”芯片，用于训练数据中心的人工智能网络。特斯拉于2019年开始生产配备定制AI芯片的汽车，这些芯片可以帮助车载软件根据道路上发生的事情做出决策。
上个月，百度发布了一款人工智能芯片，旨在帮助设备处理海量数据并增强计算能力。百度表示，“昆仑芯2”芯片可用于自动驾驶等领域，并已进入量产阶段。
此外，其他一些科技巨头则选择对某些半导体项目保密。
据报道，Google即将为其Chromebook笔记本电脑推出自己的CPU。报道称，Google计划从2023年左右开始，在搭载GoogleChrome操作系统的Chromebook和平板电脑上使用Google的CPU。对此，Google没有立即回复记者的置评请求。
亚马逊运营着世界上最大的云服务，该公司正在开发自己的网络芯片，为在网络中传输数据的硬件交换机提供动力。如果奏效，此举将降低亚马逊对博通（Broadcom）的依赖。在此之前，亚马逊已经设计了许多其他芯片。
Facebook的首席人工智能（AI）科学家在2019年就曾表示，该公司正在研究一种新型半导体，这种半导体的工作原理将与大多数现有设计“截然不同”。对此，Facebook尚未回复记者的置评请求。
设计而非制造
在当前这个阶段，还没有一家科技巨头希望自己完成所有的芯片开发。
拉斯·肖说：“这一切都与芯片的设计和性能有关。在当前阶段，这还涉及不到自主生产的问题，这是非常昂贵的。”
以台积电为例，建立一家先进的芯片工厂或晶圆代工厂，耗资约100亿美元，而且需要数年时间。
奥唐奈称：“即使是Google和苹果也不愿制造这些芯片。他们会选择让台积电，甚至是英特尔来制造它们。”
奥唐奈还称，当前硅谷缺少具备设计高端处理器所需技能的人才。他说：“在过去的几十年里，硅谷非常重视软件，以至于硬件工程被视为有点不合时宜。”
奥唐奈说：“做硬件变得‘不酷’了。尽管名字叫‘硅谷’，但硅谷现在雇佣的真正的‘硅工程师’却相对较少。”
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