马来西亚疫情加剧芯片短缺 全球芯片商库存价值650亿美元创纪录

据彭博社，马来西亚的新冠确诊病例数正在激增，有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超2万，是6月底的四倍多，危及解除封锁和恢复全部产能的计划。

分析指出，马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在当地设立了工厂。测试和封装是半导体生产的最后一步，这令马来西亚在整个产业链上的地位非常重要，该国半导体行业协会主席Wong Siew Hai指出：

“马来西亚是全球半导体贸易的主要参与者，因此，供应链中任何地方的任何中断，都会对生态系统中的其他地方产生连锁反应。”

据媒体梳理，日产汽车、福特汽车、通用汽车、英飞凌半导体、意法半导体都在近期“甩锅”马来西亚，称该国疫情爆发引发的第三次封锁，正导致半导体等相关零件短缺，一些热门车型不得不暂时停产，也对芯片厂商的三季度销售构成负面压力。

金融数据机构HIS在研报中称，封装和测试业务特别容易受到病毒的影响，因为与芯片制造相比，它们需要更多的人员，而芯片制造是一个高度自动化的过程。这令泰国、越南和马来西亚等东南亚国家的本轮疫情备受瞩目，因为直接造成并加剧了全球芯片短缺的困恼。

然而，与此同时，日经新闻发现了一个很奇怪的现象：截至6月底，全球9家领先芯片制造商的总库存达到647亿美元的历史新高，因为“这些公司迅速采取行动提高产量，以缓解长期短缺的问题，这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他行业的供应链。”

该文章称，目前这种库存状况还能应对稳定增长的需求，产生库存过剩的风险很小，但芯片制造商们已经开始担心这种发展可能会在“后疫情时代”导致供应过剩，进而打压芯片价格。

芯片制造商在今年第二季度的存货周转率为7.8，创下18个月新高，打破了“总库存增加时，周转率通常下降”的一般规律，反映出旺盛的需求导致销售增长一直快于库存积累。一般情况下，库存周转率越高，说明企业从投入库存到完成销售的时间越短，资金的回收速度越快。

但英飞凌等知名芯片厂商的内部人士发出预警称，当前不断增加的库存不一定准确反映了实际的芯片需求，例如一些汽车制造商转换策略而扩大芯片库存，以备应付未来供应链干扰的不时之需。这代表当芯片供应“势必”再一次超越需求时，芯片价格会在过剩库存之下遭遇暴跌。

摩根士丹利便在一周多前高喊内存全行业的“凛冬降至”，引发美股芯片股应声大跌：

摩根士丹利认为，芯片短缺下的大量需求已经开始回调， 供应正在赶上需求，价格趋势可能从明年开始扭转向下，尤其是DRAM存储行业。摩根士丹利预计，一旦盈利增长预期逆转，行业PB估值可能会缩水近30%，实际情况可能会更糟。