随着麒麟芯片的绝版，以及高通旗舰芯片受限于发热、功耗等原因表现不佳，大家对于联发科的旗舰芯片越来越期待，尤其是在今年天玑1200芯片取得如此成绩之后，更是备受赞赏，口碑直线拉升。
据此前消息，联发科应该会在今年年底开始出货顶级旗舰天玑2000系列，这是一款真正能够对标高通下一代旗舰骁龙898的顶级产品，目前传出的规格非常之高，将采用台积电的4nm工艺打造，功耗、发热以及性能都会更强。
需要注意的是，除了这款将对标骁龙898的旗舰芯片之外，今天上午@数码闲聊站还带来了关于联发科的最新爆料，消息称联发科除了4nm旗舰之外，还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯。
而这款全新的5nm次旗舰芯片，可能会被会被终端产品应用到中端价位，对竞品的中端芯片造成降维打击。
不过，目前关于这款5nm次旗舰芯片具体规格还不清楚，但应该会带来一些全新的设计方案。
至于天玑2000的4nm旗舰，此前已经传出不少相关信息，爆料称其CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。
具体规格方面，消息称天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现，值得期待。
转载请注明出处：快科技
责任编辑：建嘉
原创文章，作者：kepupublish，如若转载，请注明出处：https://blog.ytso.com/148852.html