全球半导体短缺导致一系列依靠芯片驱动数据处理的产品生产放缓,促使欧盟立法者关注欧洲在这一领域的能力。在全球芯片需求爆炸的同时,欧洲在整个价值链中的份额,从设计到制造能力都在萎缩。欧洲依赖于在亚洲制造最先进的芯片。因此,这不仅仅是竞争力问题,这也是一个技术主权问题。
欧盟拟定中的《芯片法案》将旨在把欧盟的半导体研究、设计和测试能力联系起来,呼吁欧盟和各国在这一领域的投资之间进行协调,以帮助提高自给率。目的是共同创造一个最先进的欧洲芯片生态系统,包括生产。这将确保欧洲芯片供应安全,并将为开创性的欧洲技术开发新的市场。
欧盟主席把加强欧洲芯片能力的雄心壮志说成是一项艰巨的任务,但把这项任务比作20年前欧盟开发伽利略卫星导航系统所做的努力。《芯片法案》将包括三个要素。第一,半导体研究战略。它建立在比利时的IMEC、法国的LETI/CEA和德国的Fraunhofer等机构正在进行的工作之上。
第二部分将包括一个集体计划,以提高欧洲的芯片制造能力。计划中的立法将旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商(如晶圆生产商)之间的芯片供应链能力。目标将是支持欧洲芯片工厂发展,这些工厂能够大量生产最先进和最节能的半导体。
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