力通通信完成近 2 亿元融资,研发 5G 射频高性能芯片

近日,北京力通通信有限公司(以下简称:力通通信)完成近 2 亿元融资,本轮融资由正业资本领投,潇湘资本跟投,老股东和利资本持续加注。

力通通信董事长侯卫兵表示,本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队,另一方面用于研发经费等。

力通通信完成近 2 亿元融资,研发 5G 射频高性能芯片

图片来源:力通通信官网

力通通信成立于 2019 年,官网显示,其团队具有丰富的 RFIC 芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力,致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。其产品可应用于物联网、移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用等,也是智慧城市智慧家庭等解决方案的核心部件。

目前,力通通信已实现全部部件自主研发,并已成功开发出 ZL4000、B20 两款高性能射频芯片。其中,ZL4000 经下游验证反馈,产品性能接近行业龙头射频收发器芯片,已实现量产;B20 的频宽、带宽等各指标均可达到行业标准,目前已完成流片,年内将进入客户测试和量产阶段。

潇湘致宜消息显示,力通通信是全世界为数不多能够研发出 5G 基站射频收发芯片的企业,未来有望实现大规模国产替代。

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