EEC资料表明更多实惠的Alder Lake-S主板可能不会在2022年之前出现

今天VideoCardz发现了多个基于LGA1700插座的600系列芯片组条目，它们将伴随英特尔的Alder Lake-S CPU。它们分别是：H670，B660，H610。三款型号会组合形成更实惠的主流和入门级的LGA1700选项，而不是价格高昂的旗舰Z690芯片组。

有趣的是，这些文件日期非常新，且是由英特尔自己提交的，这意味着基于这些芯片组的主板出现在市场可能还有一段距离。这是因为当芯片组和主板接近推出时，通常会涉及英特尔或AMD的一个或多个供应商合作伙伴，而不是这些公司本身。

这给早些时候的一份报告提供了一些可信度，该报告声称英特尔推出Alder Lake-S的计划只涉及基于Z690的高端主板。该报告还补充说，这些更实惠的基于芯片组的主板将保留给明年的CES。

虽然这是推测，但H670、B660和H610主板也可能有DDR4和DDR5两种内存搭配，正如@momomo_us在另一个EEC泄漏中发现的，其中包含技嘉潜在的Z690主板阵容。