一、前言:全面升级的MPG X570S CARBON MAX WIFI主板
相比Intel每年升级一次主板芯片组来说,AMD显得有点“懒”,两年前的X570芯片组至今仍是旗舰,而且似乎下一代锐龙6000处理器出来之后,X570主板依旧会是主力。
当然,一个AM4接口用兼容前后5代处理器,从这一点来说,AMD的确是相当照顾玩家。
X570主板发布之初,由于芯片组功耗接近10W,所有上市的型号无一例外都配备了一个对应风扇。而今两年过去,随着技术以及制造工艺的成熟,X570也悄然升级,最大的变化就是降低了功耗,不再需要主动风扇进行降温。
当然,除了取消芯片组风扇,X570S主板还将更多的新技术整合于其中。让我们来通过微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板来看看它有哪些升级!
和2年前的暗黑板MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi相比,MPG X570S CARBON MAX WIFI的进化是全方位的:
1、供电电路:前代则是12相60A IR3555 PowIRstage Dr.Mos,新款升级到了
16相75A 瑞萨RAA220075 Dr.Mos,供电能力提升了67%之多。
2、无线网卡:前代是Intel Wi-Fi 6 AX200,X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块,新增了6GHz频段的支持,内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。
3、音效芯片:前代是Realtek ALC 1220,新版升级到了Realtek ALC4080芯片。
4、内存支持:初代X570主板对高频内存支持不是太完善,MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率,而在FCLK同频的情况下是,内存频率也能轻松上到4000MHz。
微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板详细参数如下:
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