资料图(来自:Tesla)
在发布新芯片时,CEO 伊隆·马斯克还透露,特斯拉已经在开发下一代芯片。除了预期性能提升三倍,还有望在大约两年后投产。
几个月前,有报道称特斯拉将基于台积电的 7nm 工艺来制造新一代自动驾驶芯片。不过韩媒 Asiae 在近日的一篇报道中指出,特斯拉正在与三星合作开发 5nm 自动驾驶芯片:
援引 1 月 25 日的业内消息,三星电子目前正在开展基于 5nm 制程的半导体技术研发,且该硬件将被安装到特斯拉的自动驾驶车载系统上。
考虑到基于极紫外光刻(EUV)的 5nm 半导体产品的科技含量极高,目前全球范围内也只有三星电子和台积电这两家芯片代工厂可以接下这一业务。
在此之前,三星已经与特斯拉在 HW 3.0 自动驾驶芯片上展开过合作,但其制程工艺仍停留在 14nm 。
相比之下,5nm 芯片在 2020 年才开始商用,比如苹果 iPhone 12 智能机中所使用的 A14 Bionic 芯片。
如果爆料靠谱的话,特斯拉将有望于 2021 年 4 季度开始新一代自动驾驶芯片的生产,并于 2022 年正式投入使用。
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