联发科天玑2000规格泄露 将使用台积电4nm工艺

站长之家（ChinaZ.com）10月9日 消息:近期已有传闻下一代联发科天玑系列旗舰芯片将基于新的ARMv9架构。最近的爆料消息显示联发科可能是首批向台积电4纳米工艺下单的公司之一，而使用这一工艺的可能就是天玑2000芯片。

根据微博博主数码闲聊站的消息，天玑2000将配备一个主频为3.0GHz 的 Cortex-X2主内核、三个Cortex-A710内核和四个A510内核。这很像在骁龙898和Exynos2200上看到的设置，它们将基于三星的4nm 工艺。

同时即将推出的天玑2000芯片将是唯一使用新Mali-G710MC10的芯片。根据 ARM 的官方数据，G710是G78的继任者，并将为机器学习任务提供20% 的速度提升和35% 的性能提升。然而，另一方面，三星预计它比它使用的上一代Mali芯片快30% 左右，实际性能将由两个4nm 节点上的频率决定。

天玑2000芯片预计在今年年底或明年一月份正式上市。原本业界认为它会在今年年底推出，但由于半导体行业的短缺，计划已经改变。首批搭载新芯片的 ARMv9手机最早可能在明年面世。