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(图 via WCCFTech)
除了英特尔为 Alder Lake 桌面平台选用了全新的安装设计,CPU 本身的尺寸也发生了较大的改变。
正如 Igor's Lab 详细指出的那样,LGA 1700(V0)处理器插槽不仅采用了非对称设计,且 Z 轴高度也有所降低。这意味着散热器需要有适当的压力,才能与 12 代处理器的顶盖(IHS)良好接触。
此前,某些散热器制造商已经针对 AMD 锐龙 / 线程撕裂者 CPU 而提供了更大的接触面。但除非是高端或较新的散热器型号,才会更加适应 12 代 Alder Lake 阵容。
对于那些仍在使用圆底接触面的旧款一体式(AIO)水冷套件的 PC DIY 爱好者来说,他们很可能在安装时遇到压力分布不均、导致散热性能拉胯等问题。
(图自:Igor's Lab)
以美商海盗船(Corsair)的 H115 和酷冷至尊(Cooler Master)的 ML 系列散热器为例,其并未在设计之初就超前预想到 LGA 1700 的 CPU 顶盖变化。
除了接触面的压力分布不均,出厂预涂面积较小的硅脂,势必也会在 LGA 1700 平台上导致散热器性能无法充分发挥。
为避免“旧散热器 + 新平台”组合的性能滑坡,几乎每家主板制造商都在 600 系主板上采用了全新的 LGA 1700 散热器安装孔位。
不过华硕是个另类,该公司仍试图提供可兼容 LGA 1200 旧散热器安装支架的选项。至于 12 代酷睿是否需要更强的散热器来压制,还请耐心等待芯片的正式上市。
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