作为 2 年过渡计划的一部分，苹果正逐渐将整个 Mac 产品线从 Intel x86 平台，迁移至自家的 Apple Silicon 定制芯片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上，功耗与能效比惊人的 M1 Pro / M1 Max 芯片组，就给我们留下了相当深刻的印象。另一方面，传说中下一代“iPhone 14”将采用的“A16 Bionic”芯片，却可能受到台积电 3nm 工艺进展不顺的拖累。
（图 via WCCFTech）
The Information 的一份详细报告称，台积电正在为明年的“iPhone 14”阵容制造 3nm 工艺芯片，此时台积电正处于想 3nm 技术过渡的中间阶段。
据悉，iPhone 13 系列采用了基于 5nm 工艺的苹果 A15 Bionic 芯片。而基于台积电 3nm 工艺的“A16 Bionic”芯片，有望进一步降低“iPhone 14”的设备能耗（延长电池续航而无需增加设备尺寸）。
但若台积电这次掉了链子，则新一代 iPhone 从 5nm 向 3nm 芯片转进的计划，可能无法及时发生在“iPhone 14”的身上。
在此情况下，iPhone 处理器将连续三年（包括明年）卡在同一级别的 5nm 制程。作为一家长期坚持领先的高科技企业，这对苹果来说也将是头一回。
在缺乏新的营销因素的情况下，一些客户也可能作出将设备更新再推迟一年的准备。另一方面，对于苹果竞争对手来说，或也能够趁此千载难逢的机会，有更充裕的时间来迎头赶上。
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