根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告显示,下一代 iPhone14 系列将搭载基于4nm 工艺的 A16 仿生芯片。
与 iPhone12 和 iPhone13 系列使用的5nm 工艺相比,这个工艺更先进一些。此前 The Information 的一份报告称,台积电和苹果在生产3nm 芯片时面临技术挑战,这可能是 iPhone14 将采用4nm 工艺的一个原因。
有消息称苹果已经预订了台积电3nm 工艺的所有产能,3nm 工艺的芯片可能会在 iPhone15 和下一代苹果芯片 Mac 中搭载。
原创文章,作者:Maggie-Hunter,如若转载,请注明出处:https://blog.ytso.com/185862.html