苹果A16仿生芯片可能采用台积电4nm工艺 因3nm工艺遇挑战

【TechWeb】11月4日消息,据国外媒体报道,按惯例,在推出搭载A15仿生芯片的iPhone 13系列之后,苹果下一代的智能手机,也就是iPhone 14系列,搭载的就将会是更先进的A16仿生芯片。

从2016年iPhone 7搭载的A10处理器开始,苹果自研的芯片就是全部交由台积电独家代工,iPhone 14系列将搭载的A16仿生芯片,预计仍会交由在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电代工,此前已由报道称有望采用台积电正在研发并推进量产的3nm工艺。

但在当地时间周三,有外媒在报道中表示,台积电的3nm工艺遇到挑战,量产时间将推迟,可能无法在2022年为苹果代工iPhone 14系列智能手机将搭载的A16仿生芯片。

在3nm工艺遇到挑战,量产时间可能推迟的情况下,苹果A16仿生芯片,就有可能会采用其他的工艺。有外媒在报道中表示,苹果可能会采用台积电的4nm工艺,代工A16仿生芯片。

4nm工艺虽然不能同3nm工艺相比,但较5nm还是有明显提升,在3nm工艺推迟的情况下,采用4nm工艺也是不错的选择。

在去年二季度和今年二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺。他表示他们将推出4nm工艺,作为5nm工艺的延伸,4nm工艺和5nm工艺有相似的设计规则,在性价比方面较5nm更有优势。

魏哲家在财报分析师电话会议上还提到,他们的4nm工艺将在今年三季度风险试产,明年大规模量产。就量产的时间而言,可以大规模为苹果代工A16仿生芯片。

原创文章,作者:3628473679,如若转载,请注明出处:https://blog.ytso.com/186091.html

(0)
上一篇 2021年11月4日
下一篇 2021年11月4日

相关推荐

发表回复

登录后才能评论