11月4日消息，据媒体报道，苹果为下一代iPhone提供算力的芯片A16芯片将基于4纳米工艺，与iPhone 12系列和iPhone 13系列阵容中使用的5纳米工艺相比更加精密。
去年，苹果在最新的iPad Air和iPhone 12系列中采用了5纳米工艺的A14仿生芯片。
在iPhone 13系列中，苹果采用了5纳米工艺的迭代增强型。
展望明年的下一代iPhone，苹果和其主要的芯片供应商台积电正寻求为A16仿生芯片采用4纳米工艺，这也可能是为下一代iPhone提供动力的芯片名称。
实际上，较小的工艺减少了芯片的物理尺寸，并能提供更好的性能和更高的能源效率。
The Information发布的一份报告称，台积电和苹果在生产3纳米芯片方面目前面临技术挑战，这可能是下代iPhone采用4纳米工艺的一个原因。
今年早些时候的单独报告显示，苹果已经预订了台积电3纳米工艺的所有产能，这可能会在几年后的iPhone和下一代Mac电脑中首次亮相。
沿用两年的相同设计后，明年的iPhone将有极大几率改动外观，除此之外配合最新的处理器，形成双卖点。
这也是iPhone的更新策略，也许明年的iPhone在影像上的提升并不明显，但只需要推出和以往不同的设计、更新的配色和行业顶尖的处理器，就可以继续收获更多的产品销量。
也许，明年的iPhone才是最全面的产品，“十三香”的美誉会随着时间荡然无存。
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