SkyHigh Memory选用1x nm工艺制程扩展其SLC NAND闪存产品线

（来自：SkyHigh Memory）

新的 1 Gb – 4 Gb 设备将为关键数据提供存储支撑，让系统能够在 +105 ℃ 的高温下可靠运行。

得益于内建的 ECC 引擎，ML-3 系列可支持低至 1-bit ECC 引擎的芯片组，以适应具有更高 ECC 引擎的传统 / 现代芯片组。

ML-3 系列还提供了各种安全功能，能够保护敏感的启动代码、系统固件和应用程序的完整性，使之免受恶意软件的侵害。

SkyHigh Memory 宣称，ML-3 系列产品线非常适合高可靠性 / 安全应用，包括工业控制、网络设备、物联网应用、以及机顶盒。

首席执行官 GH Bae 表示：我公司完整的 ML-3 NAND 闪存产品线能够提供高可靠性和增强的安全性，具有高性能应用所需的串 / 并行接口。

其符合我们为快速增长的目标市场提供高可靠性 / 安全存储器解决方案的总体战略，并且涵盖了工业、网络和物联网等领域。

据悉，安全系统需要对存储元件采用特殊的设计，以免其中存储的数据可免受编程 / 擦除操作的影响。

具体说来是，SkyHigh Memory ML-3 SLC NAND 闪存产品提供了竞品缺失的两套保护机制 —— 易失性 / 永久块保护。

Volatile Block Protection 可保护整个存储器的内容，此时保护参数设置是易失性的，因此必须在上电时加载到设备中。

Permanent Block Protection 的保护参数设置是永久的，并且在产品的生命周期内仅编程一次（简称 OTP），最多可永久保护 64Mb 。

此外，ML-3 SLC NAND 产品系列器件包含 1 Mb 的 OTP，这是市场上所有 SLC NAND 中最大的 OTP 。

最后，SkyHigh Memory 的初代 ML-3 串行接口（SPI）SLC NAND 存储器采用了 8 引脚 LGA（6mm × 8mm）封装，以节省 PCB 板空间并简化电路布局。

至于 ML-3 并行（Parallel）SLC NAND 存储器，其为第 1 / 2 代 SkyHigh Memory 并行接口 SLC NAND 存储器提供了迁移路径（具有外形 / 安装兼容性），并且采用了业内标准的 48 引脚 TSOP（12mm × 20mm）和 63 引脚 BGA（9mm × 11mm）封装。

其中 2Gb / 4Gb ML-3 串 / 并行 SLC NAND 闪存现已向合作伙伴出样， 而 1Gb ML-3 串 / 并行 SLC NAND 闪存 SKU 则要等到 2022 年 1 月。