瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

12月20日消息，高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体完成新融资，本次官宣的16亿人民币B-1和B-2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

这笔融资不仅帮助公司在资金上屯兵积粮，也引入了继快手之后的第二家互联网战略投资人——阿里巴巴。此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。 

瀚博半导体2018年12月成立于上海，是扎根于中国，服务于世界的高科技IC设计公司。公司目前拥有逾300名研发工程师，分布于上海，北京，深圳，西安，成都和加拿大多伦多。 公司首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上重磅发布，即将量产上市。