中科驭数完成数亿元A+轮融资，第二代DPU芯片预计明年一季度流片

雷峰网(公众号：雷峰网)消息，DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底中科驭数宣布完成数亿元A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。

据悉，中科驭数所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作，预计将于2022年第一季度投产流片。

DPU（Data Processing Unit，数据专用处理器），是数据中心继CPU和GPU之后第三颗重要的算力芯片，未来可被广泛应用于高带宽、低延迟、数据密集型的计算场景。头豹研究院预测，中国DPU市场规模预计将在2025年达到37.4亿美元。全球DPU市场规模2025年预计将达到135.7亿美元。

中科驭数创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室，有十余年体系结构领域的技术积累，已经获得66项发明专利授权，是北京市知识产权试点单位、北京市第六批专精特新企业，致力于专用处理器研发，为智能计算提供DPU芯片和解决方案。

2018年，中科驭数提出了软件定义加速器技术，并以此为核心技术路线，自主研发了KPU芯片架构。

中科驭数创始人兼CEO鄢贵海此前对雷峰网说：“像DPU这样应用驱动的芯片，其性能最终要体现在应用侧。要在应用侧发挥出DPU领先的性能，我认为软件会成为一个重要的瓶颈。”

中科驭数的DPU产品和方案在技术上有两个核心竞争力，其一,DPU是异构计算的代表芯片，异构核部分的研发将是DPU研发设计的重点。中科驭数积累的KPU架构自主技术优势，将成为DPU芯片研发中的重要利器。

其二，中科驭数推出的敏捷异构软件开发平台HADOS，可以支撑DPU芯及其他异构计算硬件平台算力输出，兼容网络、存储、安全、云原生等场景通用软件应用生态，可以大幅降低应用软件开发难度。

今年10月，中科驭数联合中科院计算所等单位联合编写了行业首部DPU技术白皮书，重点分析了DPU产生背景、技术特征、软硬件参考架构、应用场景等内容。

目前，中科驭数的产品已经在金融计算、数据中心、云原生、5G边缘计算领域落地。

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