本文来自微信公众号：AI前线（ID：ai-front），作者：冬梅，原文标题：《苹果接受台积电涨价，包下至少 12 万片 4nm 产能》，题图来自：视觉中国
苹果接受台积电涨价
1 月 17 日，据台湾媒体报道，苹果已接受台积电芯片涨价 ，并为其新处理器订购多达 15 万片 4nm 芯片。
报道称，苹果已经敲定了其下一代 A16 处理器的设计，该处理器将采用台积电的 4nm 芯片，预计将于今年下半年开始量产。
另据台媒报道，台积电将在 2022 年全面提高代工价格。尽管如此，但苹果作为台积电的最大客户，台积电对于苹果的涨幅会低于其他客户。
关于苹果 A16 的最新消息，报道援引供应链消息人士的说法称，苹果自研的新一代 A16 应用处理器已完成设计定案，其 CPU 和 GPU 内核数量与 A15 类似，将采用台积电 N4P 工艺，该 A16 应用处理器将搭载于新一代 iPhone 14 及 iPad 等产品。
N4P 工艺于 2021 年 10 月推出，虽然被叫 4nm，但其实仍属于 5nm 工艺版本。它是台积电继 N5、N5P、N4 后的第四个 5nm 工艺，即 N5 工艺的升级版。
台积电在性能简报中表示，N4P 工艺被证明是业内最具竞争力的技术，与 N5 相比，效率提升 11%，功耗降低 22%，密度提升 6%。
报道称，随着苹果下半年进入芯片备货旺季，A16 应用处理器将于下半年在台积电 Fab 18 工厂进入量产，届时，苹果将吞下台积电 12-15 万片 4nm 产能。
晶圆代工产值连续 9 个季度创下历史新高
2020 年下半年起，半导体行业开始出现缺货现象。进入 2021 年，缺芯已从个别企业、个别种类、个别用途的芯片短缺逐步蔓延至全球范围、涉及上百个行业的全面缺货。在全球半导体产业链供不应求的大背景下，各大晶圆代工厂不断扩大产能，频频刷新业绩新高，头部玩家更是借此“东风”赚得盆满钵满。
2021 年 12 月 2 日，据 TrendForce 集邦咨询最新调查显示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，去年第三季晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电的业绩更是领跑全球晶圆市场。1 月 10 日，台积电公布 2021 年财务数据，显示其全年营收约 1.58 万亿新台币（约合人民币 3640.9 亿元），同比增长 18.5%，月度营收、季度销售额、年度总营收均创下历史新高。
1 月 13 日，台积电总裁魏哲家在业绩发布会上表示，预计今年全球晶圆代工产值有望增长 20%。复合增长率达到 15%-20%。“信心来自 5G、高性能计算产业的发展趋势，以及终端产品中半导体消费比重的不断提升。”
下图展示了全球 10 大晶圆代工厂的最新营收排名情况，国内最大的芯片代工厂中芯国际继续排名第五，增长不及排名前四的厂商，导致市场份额有所缩小。营收排名前四位的是台积电、三星、联电和格芯，都取得了超过 11% 的季度高速增长，而中芯国际只有 5.3%。
三星电子预计 2021 年第四季度实现营收 76 万亿韩元（约合 4043.2 亿元人民币），同比增长 23.48%，环比增长 2.73%，有望创下单季度营收历史新高。
联电 2021 年全年营收达 2130.11 亿元新台币，年增 20.47%，12 月营收达 202.8 亿元新台币，月增 3.14%，年增 32.65%，再创全年营收历史新高。
格芯预计，去年第四季度实现营收 18 亿-18.3 亿美元，环比增幅 5.9% 至 7.6%，同比增幅 69.5%-72.3%，单季度营收有望刷新历史记录。
业内人士分析，晶圆代工产业已连续五个季度维持凶猛涨势，今年第一季度也将维持上涨。从目前的情况来看，晶圆代工厂产能仍是满载，订单依旧爆满，台积电、联电等多家厂商均早早提出 2022 年第一季度的涨价计划。
参考链接：
https://www.thestandard.com.hk/section-news/section/2/238082/Apple-bitten-as-TSMC-hikes-prices
https://min.news/en/tech/946eaaa5e51c84e36e4bd4ce7f55464e.html
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