全球半导体交付周期依然在拉长，某些处理器最长达 99 周

据日经亚洲评论 12 月 13 日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年 2 月份芯片订单的交货时间比去年 10 月份增加了 5 到 15 周。根据这些计算，16 位处理器的通用产品交付周期平均为 44 周，比 10 月增加了 15 周，电源管理芯片的平均交付周期为 37 周，增加了 9 周。某些处理器的最长交货时间达到 99 周。

除了需求增长快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品（commodity products），这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构 Gartner 的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨 15% 或更多。

日本政府数据显示，2021 年 10 月至 12 月当季空调产量总计 73 万台，较两年前同期下降 26%。数码相机产量下降 25%，乘用车下降 16%。

由于用于液晶显示器的半导体短缺，索尼集团在 2021 年的最后两个月停止了六款无反光镜相机型号的订单，并三度停产。由此导致的产量不足削弱了索尼销售相机的市场机会，10 月至 12 月季度的细分市场销售额下降了 4%。

索尼首席财务官兼执行副总裁 Hiroki Totoki（十时裕树）表示：“一些产品预计在 2022 财年上半年也将出现短缺，因此我们将增加库存。”

芯片制造商正在应对供应增加，2021 年晶圆出货量将增长 14%。但由于优先考虑尖端芯片的供应，通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据，2021 年，40nm 左右工艺的芯片产能增长了 4%。与此同时，28nm 和较为尖端工艺的产能增长了 13%。