TSVC布局后摩尔时代，掘金芯片领域未来十年的最强投资主线！

随着半导体制程向 3 纳米甚至更小的节点迈进，“后摩尔时代”在资本市场上的关注度逐渐升温。近日，硅谷知名风投基金TSVC(清谷资本)投资了人工智能芯片初创企业d-Matrix，抢先布局后摩尔时代下的投资机会。

在TSVC看来，半导体技术发展进入后摩尔时代是芯片领域未来十年的最强投资主线，而异构集成、Chiplet(小芯片)、先进封装等后摩尔时代技术将为行业发展提供持续动力。

TSVC投资d-Matrix，抢滩后摩尔时代

TSVC(清谷资本)是一家深耕硅谷 11 年的早期风险投资基金，目前管理资产超过1. 5 亿美元。在累计投资的近 190 个项目中，诞生了 6 个市值千亿及百亿美元以上的公司， 3 家公司已完成SPAC上市， 39 个公司被成功并购。

d-Matrix成立于 2019 年，是一家从事高性能人工智能芯片的科创企业，主要致力于为数据中心、云计算中的AI服务器提供芯片。

d-Matrix由数字模拟混合信号和数字信号处理领域的世界知名专家创立，他们在Inphi、Broadcom、英特尔、朗讯、德州仪器等公司拥有长年的经验。

d-Matrix着眼的是价值数十亿美元的AI数据中心基础设施市场，试图为其中的各类推理工作负载构建和部署世界上第一个受大脑启发的AI计算引擎，提高客户计算效率。

TSVC清谷资本创始合伙人夏淳表示:“投资d-Matrix，不仅是因为我们看好公司与人工智能芯片赛道的潜力，更是因为半导体行业正从摩尔定律时代跨入后摩尔时代。当前我们正处在芯片制造的巨大转折点，后摩尔时代的到来改变了从上世纪 60 年代以来的芯片发展底层逻辑，也带来了很多新的机遇。”

据其介绍，TSVC清谷资本在选取投资标的时往往会考察其“天时”“地利”“人和”等三大要素，即是否符合市场大趋势(“天时”)，是否具备最先进的技术、有足够深的技术壁垒(“地利”);创始团队是否有足够的实力与执行力(“人和”)。而“后摩尔时代”就是一个TSVC当前重点关注的前瞻性赛道。

“d-Matrix做的是人工智能芯片，并且率先拥抱了异构集成，符合后摩尔时代的大趋势——后摩尔时代要求芯片规模化与扩容。从技术来看，d-Matrix创始团队的技术非常过硬，都是硅谷非常资深的技术人员，经历过大公司的千锤百炼，也做过一些很厉害的项目。从技术上来看他们能够代表硅谷在这方面的最高水平。”夏淳说道。

后摩尔时代成芯片领域未来十年投资主线

近两年，“后摩尔时代”越来越受到资本市场的关注。

何谓“后摩尔时代”?简而言之，过去的半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律(Moore's law)的轨迹高速发展，如今半导体制程节点已经来到了5nm，借助于EUV光刻等先进技术，正在向3nm甚至更小的节点演进，每进步1nm，都需要付出巨大的努力，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求，半导体行业也逐步进入了后摩尔时代。

在TSVC看来，半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的主线之一，也是中国在芯片制造等“卡脖子”技术上赶超的大机遇。异构集成、Chiplet(小芯片)、先进封装等后摩尔时代技术可能成为支撑AI、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。

据夏淳介绍，后摩尔时代，半导体制造的工艺正面临巨大变革，原因之一在于当前制作工艺已经接近物理极限，二是继续发展下去制作成本太高。从整个行业的进展来看，台积电 5 纳米芯片已经实现了量产，同时台积电近日宣布公司 4 纳米将在今年三季度试产， 3 纳米也有望于 2022 年下半年实现量产。另一方面，一旦闯入 1 纳米，半导体制造就到了原子级加工，高昂的成本会严重阻碍芯片工业的发展。

“经过十几年的沉淀，后摩尔时代终于来临。目前台积电已经在探索 3 纳米的芯片，而研发这些芯片工艺的成本已经达到天价。因此需要探索低成本的方法，比如用异构集成的方法投入到市场，这正好是一个时机。”夏淳说道。中国工程院院士、浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明此前也曾表示，“后摩尔时代”来临，中国IC产业面临重大机遇。

对于半导体行业，后摩尔时代会带来怎样的转机?

在夏淳看来，后摩尔时代很大的变革在于未来芯片制造的方法发生变化。目前芯片强调二维的高密度的集成，例如SoC(system on chip)，在一个芯片上集成百亿个晶体管;而后摩尔时代，正逐步转变为三维集成，例如SoW (System-on-Wafer)，即以一个稍大的晶圆衬底为底盘，将很多标准模块、小芯片集成在其上，就有点像搭乐高积木，或是组合家具。

“这是一个很大的变化。这样做的优势在于，芯片能够扩容、提高性能;其次用多个 14 纳米、 7 纳米的芯片集成在上面，能够降低成本;三是灵活，需要不同的性能时能制成不同的组合。甚至 55 纳米、 90 纳米的工艺线也能用来做衬底集成，工艺成本大为降低。”夏淳说道。

异构集成的方法对于“芯片荒”也能有所缓解。“芯片荒”的原因之一在于半导体厂的产能跟不上，尤其是针对 7 纳米、 5 纳米等先进制程的产能已经饱和。但如果改用Chiplet小芯片与采用异构集成的方法，就能把一些低端的产能盘活(比如 28 纳米、 40 纳米的生产厂)。

展望未来，TSVC认为，后摩尔时代的市场成长，还需要5- 10 年的时间。

“后摩尔时代技术的应用一定是从高端市场起步，比如当下TSVC所投资的，数据中心用的高端高性能芯片。数据中心有非常清晰的商业逻辑。就好比特斯拉造车，一开始卖的是跑车，从高端市场开始渗透。”据夏淳介绍，数据中心等高端市场有不断采用异构集成等技术的驱动力，因为数据中心的运营成本涉及占地和用电，后摩尔时代的技术有利于在保持服务器同样性能的状况下，缩小占地面积;此外，异构集成将诸多小芯片集成在一个晶圆衬底上，也有利于散热，降低能耗，节省电费。

夏淳还提到，未来经过5- 10 年的发展，等到后摩尔时代异构集成的整套体系与产业链成型了以后，将形成另一个新的市场，即大规模定制(Mass Customization)市场，这意味着用很便宜的成本就能做出定制化芯片。芯片制造也存在规模效应，即规模越大，成本越低。过去SoC方式的定制要在一个芯片上集成完整的系统，定制化的芯片往往需要生产百万颗以上才能足够便宜;而未来异构集成下，那些 55 纳米、 90 纳米的低端小芯片也能用来组装，用这些标准化的小芯片进行组装就能适应不同的市场需求，从而极大地降低成本。

如何挖掘下一个ZOOM?掘金后摩尔时代要有专业性与前瞻性

“当资本一拥而上的时候，对于我们来说进场就已经晚了。所以包括后摩尔时代，就必须在投资人纷纷入场之前就有所布局。”TSVC创始合伙人夏淳说道。

据夏淳介绍，TSVC未来拟从三个层面布局后摩尔时代:

一是布局高端的、高性能的芯片制造，比如d-Matrix正是致力于AI芯片、云计算服务器领域，未来还会拓展到汽车用的高端芯片。

二是先进封装与异构集成所带来的机会，比如小芯片的标准化IP模块，这给很多设计公司带来机会，因为标准化模块在未来的用量规模会比过去上一个台阶，达到动辄上亿级的用量。

三是EDA(电子设计自动化)，即异构集成设计的软件工具。“有了后摩尔时代异构集成的芯片制造工艺，相应的软件工具也必须革新，就好比组合家具的摆放，需要专门的设计软件。EDA技术在中国受限制，这样的专用芯片设计工具在当前的市场还不存在，我们也在积极布局。”

除了关注后摩尔时代在数据中心、服务器等高端市场的投资机会，夏淳还特别提到TSVC也在密切关注自动驾驶电动车用芯片未来的投资机会。“电动车拥有巨大的市场空间，未来自动化越来越高，所以要求其‘最强大脑’——芯片的能力也变得越来越强。我们预计未来车用芯片用异构集成特别合适，因为异构集成很适合大规模定制，能够满足高档车、低端车等不同配置的需求。”

每一家成功的风投基金都有其擅长的投资领域与独特的投资理念，不同基金所选择的投资的轮次与阶段也有所不同。据TSVC的合伙人夏淳介绍，TSVC尤为擅长种子轮的投资，在选取项目时进入的阶段“越早越好”。

这样的投资理念也使得TSVC必须在产业发展的特别早期、甚至赛道形成之前就要看到机会。

作为一家早期风投，TSVC的投资领域以硬科技、深科技(deep tech)项目为主。这些科技项目的特点在于，在种子轮的时候，技术基本上都无法达到商业化的水平，因此在筛选项目时很难用盈利能力与客户来衡量。“我们在投的时候，经常是连产品都没有的‘三无项目’，无产品、无客户、无营收，这是比较普遍的情况。”夏淳说道。

这样的投资阶段与特性，也时刻考验着投资人的专业功底与洞察力，能否较早地关注到别人尚未发掘的新机会。自 2010 年成立以来，TSVC过去 11 年的投资战绩，充分证明其具有优秀的投资能力与前瞻性:TSVC的独角兽投中率高达3%，十亿估值以上的公司命中率比95%大基数的早期基金都要高，也是是硅谷知名孵化器Y Combinator的三倍，在其被投企业中包括了六家市值千亿及百亿美元以上的公司，如Zoom，Carta， Gingko Bioworks， Quanergy， PlusAI，Iterable等。

在项目很早期就看准机会进入恰恰是TSVC最为擅长的事情。以投资远程视频软件Zoom为例，TSVC曾作为唯一机构投资者在 2011 年参与Zoom首轮融资。据夏淳回忆:“我们投资ZOOM的第一年，创始人就和我们说，‘我要花一年的时间把基础技术做出来，完成技术研发才能做产品。’很多人一听就吓跑了，连产品都看不到怎么投?” 2020 年，ZOOM在美股上市后成为名副其实的大牛股，截至目前市值超过 1100 亿美金。

TSVC的管理团队也在半导体、深科技等领域有着深厚的专业技术背景。TSVC创始合伙人张于庆拥有雪城大学(Syracuse University)通信工程硕士学位，以及清华大学电气工程学士及硕士学位。张于庆在网络和计算机领域从事技术和管理职位十数年，是业界第一个芯片设计验证语言Vera的发明者之一，曾成功创办过EDA公司。TSVC创始合伙人夏淳则是清华大学无线电学士，计算机硕士，美国伊利诺大学计算机博士。他曾任Sun Microsystems首席架构师，为云计算技术奠基者之一，先后创办三家科技公司。

在投资方法上，TSVC最先关注的是公司的市场定位，需要它的市场未来5- 10 年有很大的爆发性成长机会。“如果我们投进去，公司已经很赚钱了，我们会认为这样的项目已经晚了，不是一个好机会。”此外，TSVC也关注团队的技术实力与执行力，同时要求创始人是个真正的创业者，有足够的耐心，能够克服困难，走向未来。