据外媒报道谷歌正在为 Pixel 系列设备准备自研芯片,这款自研芯片代号为GS101是谷歌与三星共同进行研发的。
代号为GS开头可能指的是 Google Silicon 即谷歌硅芯片,也暗指谷歌准备抛弃高通开始使用自己研发的硅芯片。
实际上谷歌也确实准备研发自己的芯片而且包括但不限于智能手机芯片,谷歌还可能研发其他芯片用于服务器等。
谷歌首席执行官桑德尔皮查伊就表示该公司会对硬件进行更深入的投资,而这款新智能手机芯片可能就是新起点。
谷歌将在下半年推出 Google Pixel 6 系列设备 ,原本外媒获得的消息是该设备会搭载高通骁龙775或780G芯片。
但外媒最新获得的消息是谷歌将会使用自研芯片,当然说是自研芯片但其实这款芯片是谷歌与三星合作进行开发。
三星自研的猎户座系列芯片已经在三星多款旗舰设备上使用,就性能方面来说三星在芯片上的技术也确实很不错。
所以与三星合作开发芯片对谷歌来说似乎也是个不错的选择,毕竟在智能手机芯片领域谷歌方面的经验不算很多。
外媒报道称GS101芯片将包含多个集群设置,例如用于机器学习的TPU单元和安全芯片在硬件方面提高安全性等。
对谷歌来说推出自研芯片看中的可能并非性能,毕竟对谷歌来说平时使用的芯片都并非旗舰级芯片也不会堆硬件。
谷歌可能更关注的是设备安全性而非实际性能表现,这也是谷歌在此前推出的多款设备里都提供安全硬件的原因。
当然如果能推出 GS101 芯片的话估计谷歌后续会推出适用于其他平台的芯片,包括用于Chromebook的芯片等。
到时候谷歌会和苹果相同在自家设备上全部使用自研芯片,这也可以让谷歌对硬件产品提供更高级别的安全控制。
原创文章,作者:Maggie-Hunter,如若转载,请注明出处:https://blog.ytso.com/31692.html