格芯新晶圆厂在新加坡破土动工 计划在2023年投产

半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍；为满足这种需求，格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后，格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂，并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加250,000平方英尺（23,000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。新晶圆厂将创造1,000个新的高价值工作岗位，例如技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中，计划在2023年投产。