英特尔代工业务拿下大客户高通 2025年追上台积电

英特尔芯片工艺路线图

英特尔20A工艺定于2024年发布，它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。