骁龙898将成高通下一代旗舰SoC 以3.00GHz以上的速度运行Cortex-X2核心

他声称他 "看到"了上述的时钟速度,这表明骁龙898已经有在原型智能手机上测试的样品,让制造商评估在为防止温度达到危险水平而降速之前能达到多高的CPU频率。

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考虑到骁龙898预计将采用三星的4纳米工艺,性能和能效的提高很可能会成为现实。就像前几次一样,高通可能会选择其基于Cortex-X2内核的定制Kryo 780内核,以3.00GHz以上的时钟速度运行,同时选择不同的CPU集群。根据之前的泄漏,骁龙898将有以下配置。

一个基于Cortex-X2的Kryo 780内核

三个基于Cortex-A710的Kryo 780内核

两个基于Cortex-A510的Kryo 780内核(可能以更高的频率运行)

两个基于Cortex-A510的Kryo 780内核(可能以较低频率运行)

新的制造工艺有助于骁龙898实现新的里程碑,但高通公司对 "Plus"版本有特别的计划,它可能在台积电的4纳米节点而不是三星的节点上批量生产。假设台积电在完成苹果的芯片制造订单方面能够顺利的话,那么在2022年下半年,这一计划可能会有眉目。

高通可能在今年12月正式发布骁龙898,首款旗舰智能手机预计也将在2021年亮相。

原创文章,作者:ItWorker,如若转载,请注明出处:https://blog.ytso.com/35546.html

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