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AM5 插槽 3D 渲染图(来自:ExecutableFix)
此前 ExecutableFix 已经分享过将于 2022 年推出的 Zen 4“Raphael”台式处理器封装外形的渲染图。
与英特尔 CPU 的插槽类似,AM5 LGA 1718 插槽也有一个闩锁,意味着用户无需小心翼翼地将处理器 PGA 针脚与主板底座精确对准。
图示 AMD 锐龙 Raphael 台式机 CPU 采用了“完美”的方形顶盖(45×45 毫米),可搭配相当厚重的风冷或一体式水冷头使用。
顶盖的面积相当大,估计是为了平衡多个小芯片之间的散热而考虑(或出于其它目的),且侧面类似于英特尔 Core-X 系列 HEDT CPU 。
目前存在疑问的是,顶盖四边是否各有两个缺口。如果有,那它或许旨在改善底下的热交换。如果不是,那 AMD 后续仍可能在该渲染图基础上作出一定的修改。
WCCFTech 指出,下一代 Zen 4 锐龙 Raphael 桌面处理器将取代当前的 Zen 3“Vermeer”锐龙 5000 产品线。
消息称 Raphael CPU 会基于 5nm Zen 4 核心架构,辅以 6nm 的 I/O 小芯片。此外 AMD 暗示过将增加下一代主流台式 CPU 的核心数,因此预计可达 16 核 / 32 线程。
性能方面,Zen 4 有望较 Zen 3 带来高达 25% 的 IPC 增益,同时有望冲击到 5 GHz 的时钟频率。此外桌面端的 Raphael 锐龙 APU 处理器,也有望配备 RDNA 2 核显。
最后,AM5 平台将带来对 PCIe 5.0 和 DDR5 内存的支持,预计基于 Zen 4 核心架构的 Raphael 锐龙 CPU 要到 2022 年末才会推出,并同英特尔 13 代 Raptor Lake 处理器展开竞争。
原创文章,作者:ItWorker,如若转载,请注明出处:https://blog.ytso.com/36632.html