除了CPU工艺跃迁式发展,Intel的GPU业务这一年来也是重点,Xe架构核显已经普遍升级,首款独显DG1性能一般般,真正用于游戏市场上的是DG2独显,消息称明年1月份的CES展会上发布。
最新爆料显示,有跑得快的国外同行收到了可靠的内幕消息,Intel会在CES 2022上正式发布DG2独显,它基于专为游戏设计的Xe HPG架构,工艺可能是台积电6nm。
此外,CES 2022展会上还会推出移动版的Alder Lake处理器及搭配DG2独显的Alder Lake-P系列移动处理器,后者性能更强大。
至于DG2独显,此前爆料称Intel DG2显卡共有五个版本,分别配备512个、384个、256个、128个、96个执行单元,后续显示又增加了新版,备448个执行单元,也就是3584个核心(流处理器/着色器)。
这样一来DG2独显至少就有6个版本了,128单元的性能据说略微领先GTX 1650,448单元的DG2传闻逼近RTX 3070。
512组EU的DG2显卡基础频率2.2GHz,匹配16GB GDDR6显存,256bit位宽,热设计功耗在225~250瓦,传闻性能在RTX 3070到RTX 3070 Ti之间。
当然,这些性能对比现在还缺少实际测试来验证,即便理论浮点性能超过了AMD或者NVIDIA,Intel的DG2独显还面临着驱动、游戏优化等难题,这可不是一年两年就能搞定的。
转载请注明出处:快科技
责任编辑:宪瑞
原创文章,作者:ItWorker,如若转载,请注明出处:https://blog.ytso.com/37233.html