消息称英特尔将在明年1月的CES 2022上发布DG2独立显卡

（来自 @硬件学堂 的微博）

不过考虑到英特尔计划在不久后举办一场与“创新”有关的新活动，我们预计可在 10 月下旬看到一些预告。

目前已有多个在线基准测试数据库曝光了疑似 Xe-HPG 游戏 GPU 原型的跑分，除了 256 EU 的版本，英特尔应该还有在准备 DG2-512 或 DG-384 的衍生版本，另有 448 EU / 128 EU 的泄露报道。

考虑到驱动程序的优化、原型显卡的时钟频率相对较低、以及 GPU 功能的严重受限，处于 ES / QS 阶段的 Xe HPG DG-2 游戏显卡，仍有一定的改进空间。

（图 via WCCFTech）

型号命名方面，Xe-HPG DG2 GPU 应该也会学习英伟达的 Ampere GA102-400 / GA102-200、或 AMD 的 Navi 21 XTX / Navi 21 XT / Navi 21 XL 的习惯，提供从多 Tile 到单 Tile 设计的多个版本。

目前已知的 DG2 512 EU 版本，具有 4096 个核心、256-bit 位宽、以及 16GB GDDR6 显存（也有列出 8GB 显存版本）。根据市场需求和产能，英特尔应该还能够提供更多细分的衍生版本。

预计该芯片的大小为 396 m㎡ 左右，较 AMD RNDA 2 和英伟达 Ampere 更大，并采用 BGA-2660 封装（37.5mm × 43mm）。

作为参考，英伟达 Ampere GA104 的尺寸为 392 m㎡ 。而 AMD Navi 22 GPU 则是 336 m㎡，差距在 60 m㎡ 左右。

消息称 Xe-HPG DG2 512 EU 芯片的核心频率高达 2.2 GHz，热设计功耗（TDP）为 225~250W（现提到 275W 左右）。

从泄露的 PCB 设计来看，若英特尔有意加大剂量，或许还有采用双 8-pin 辅助供电的 300W 衍生版本。