富士康斥资巨资买下一座晶圆厂 瞄准电动汽车芯片

凤凰网科技讯 北京时间8月5日消息,富士康周四表示,已经以9080万美元从芯片制造商旺宏手中购买6英寸晶圆厂,着手于电动汽车芯片市场。

全球芯片短缺,制造商减产,使从汽车到电子产品领域的生产商感到不安,为缓解这一现象,富士康集团一直在寻求收购全球芯片工厂,满足客户需求。富士康的主要客户包括苹果等电子巨头。

富士康计划至今年年底,将完成晶圆制造厂的收购,至2024年每月生厂15,000片晶圆,为30,000辆电动汽车提供半导体。

富士康的此次收购意义重大。在最近几个月,富士康宣布,将参与全球电动汽车市场,积极与有合作希望的代工厂商进行谈判,并与国巨合资生产小型集成电路产品。

此次的目标产量很小,但这仅仅只是一个开端,富士康将以新竹圆晶厂为中心,开拓全球电动汽车市场。(作者/易路伟 王晓斌)

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