早在今年3月,英特尔首席执行官Pat Gelsinger宣布,英特尔将通过推出英特尔代工服务(IFS),向其他芯片制造商开放其现有和计划中的制造能力;其首批客户将是骁龙系统芯片制造商高通和亚马逊。该公司还计划在美国的一个尚未决定的地点建立一个新的巨型工厂。
在接受《华盛顿邮报》采访时,Gelsinger透露了这个项目的一些具体细节。这将是一个由六到八个工厂模块组成的巨大场地,每个模块的成本在100亿到150亿美元之间。这意味着最终的建设成本将在600亿-1200亿美元之间。
"这是一个未来十年的项目,其资本规模为1000亿美元,1万个直接就业机会。根据我们的经验,这1万个工作岗位会创造10万个就业机会。因此,从本质上讲,我们想建立一个小城市,"Gelsinger说。
英特尔公司仍在考察多个州的几个地点,作为潜在的巨型工厂所在地。它不仅必须考虑能源、水和环境因素,而且还希望项目靠近大学,以吸引熟练的工作人员。
有一些细节Gelsinger没有透露,包括巨型工厂的初始模块将支持哪些节点的重要信息。鉴于预计将于2024年开始运营,我们可以预计英特尔4(以前称为7纳米)和英特尔3(7+)将率先出现,然后进入更先进的20A工艺–该公司首次使用其"RibbonFET"版本的Gate-All-Around(GAA)晶体管。
Gelsinger还提到了CHIPS法案,该法案将提供税收优惠并资助芯片研发,以支持美国半导体制造业。"加油吧!"他敦促立法者们。"让我们把它变成法律,因为我想比现在更快地建造工厂。"
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