Intel 斥资 30 亿美元对 Mod 3 工厂进行了扩建,目前该项目首个工具已经运抵,这是一个蒸镀(thin-film deposition)工具。它不是装在皮革工具带里,而是装在两辆半挂牵引车上。一旦完成并连接起来,它将重达 10 吨。
根据 Intel 的预期,Mod 3 工厂扩建工作将持续 6 个月时间,这个薄膜沉积工具将有十多个类似的工具加入。一个典型的Intel 工厂,一旦建成,就会塞满大约 1200 个芯片制造工具,其中许多工具的价格都在数百万美元以上。
为了满足全球对计算机芯片如雨后春笋般的需求,Intel 正在亚利桑那州、新墨西哥州、爱尔兰、以色列和哥斯达黎加建立或扩大工厂。首席执行官帕特-盖尔辛格已经告诉科技界,请继续关注 Intel 在世界各地建立更多工厂的消息。
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