联发科抢发全球首款5G SoC，首款5G终端最快明年一季度上市

雷锋网(公众号：雷锋网)消息，台北电脑展上，联发科发布突破性的全新5G移动平台，不过联发科暂未透露该款移动平台的名称。在5G终端的调制解调器竞争中联发科并非最领先的，但率先宣布推出5G SoC，有利于降低手机厂商推出5G终端的难度，加速5G的商用进程。

据悉，联发科最新发布的多模5G系统单芯片采用7nm工艺制程，内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。

具体而言，该款5G SoC拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。。

联发科最新的多模5G SoC采用Arm本周一发布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示，与 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表现提升了 20%。机器学习方面，在软硬件的协同优化下，Cortex-A77 在机器学习方面的表现是 Cortex-A55 的 35 倍。

Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架构（该架构距离上一代 Bifronst 架构的发布已经有三年时间），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，机器性能提升60%。

Arm发布最新一代CPU和GPU架构时更多的强调机器学习性能，联发科的全球首款5G SoC也强调其AI性能。雷锋网了解到，这款5G SoC搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

产品进程方面，联发科5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

联发科最新5G SoC拥有五个全球第一，面向首批旗舰5G终端，这是否意味着联发科的高端SoC将回归？对此联发科总经理陈冠州表示，最新发布的5G SoC强调的是最强性能和最低功耗，是迄今为止功能最强大的5G SoC。具体的产品型号以及产品细节将会在今年晚些时候公布。

雷锋网认为，5G是目前最重要的技术之一，也是目前产业界激烈竞争的市场，仅看基带，高通已经推出了第三代基带，华为推出了第二代5G基带，但都还未发布5G SoC，英特尔则退出了这一市场。联发科的基带产品虽然只有一代，但最先推出全球首款5G SoC，对于降低5G手机终端的成本以及推向市场都会起到积极的作用。

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