昨晚,小米MIX4正式发布。研发3年后,小米的第一款屏下摄像头手机终于量产上市。
对于这款手机内部结构和元件和秘密,楼斌、Geekbar张磊均给出了视频拆解,前者内容更加详实。
这次,小米MIX4采用了一体化轻量陶瓷机身,当然,为了信号,在屏幕和陶瓷之间还有一层非常窄的金属边框并留了天线断带,只是因为后壳包裹性很强,较难察觉。
拆机第一步是关机取出SIM卡托,并在90摄氏度加热垫或者风枪加热,并用拆机片轻轻撬出缝隙。这里要注意,分离后壳和屏幕/主板时,需要小心底部的USB-C排线,避免拉断。
主板采取还是常见三段式结构,上方主要是SoC、摄像头CMOS、内存闪存、UWB天线等,中间部分是NFC/无线充电线圈,双电芯电池,下方则是集成扬声器、线性马达、USB等模块的副板。
散热用料方面,大量使用散热膜、铜箔、芯片部分还涂抹导热硅脂等,楼斌实测,《王者荣耀》半小时全程满帧,平均36摄氏度;《和平精英》半小时全程满帧,平均39摄氏度。
器件选型方面,LPDDR5内存来自三星,ROM来自SK海力士,电池东莞新能源,扬声器和麦克风为瑞声科技。
说到屏下摄像头方面,在强光下可以看到两个明显头透光孔,圆形为前摄,方形为距离/环境光传感器,前者透光度更高。
另外,虽然官方宣传小米MIX4支持50瓦秒充,实测配合帆船无线充电底座,可达到100瓦,36分钟满电,有线120W则是20分钟满电。
据悉,小米MIX4定价4999元起,8月16日上午10点正式首销。
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