雷锋网公开课 | 半导体投资的底层逻辑及科创板带来的机遇和挑战

自中兴和华为事件之后，半导体这个低调发展的行业开始走入大众视野，台积电、中芯国际等芯片代工企业被频频提及，越来越多的人开始关注中国芯片的发展。今年以来，寒武纪、恒玄科技、中芯国际等18家半导体企业纷纷筹划上市科创板，更是增加了投资者对中国芯片的热情。

为此，雷锋网(公众号：雷锋网)邀请了华登国际副总裁苏东做客线上课堂，以 “半导体投资的逻辑以及科创板带来的机遇和挑战”为主题，进行长达1小时的分享互动。

芯片产业本就是一个全球性的链条，依靠各国分工协作得以正常运转。中国集成电路有着什么样的前世今生？贸易限制下，中国半导体的发展还有哪些驱动力？半导体企业争相筹划科创板上市，究竟是机遇还是挑战？更多精彩观点与解答，将在本课程中得以呈现。

分享主题

半导体投资的逻辑以及科创板带来的机遇和挑战

分享要点

中国集成电路的崛起之路

半导体未来发展的驱动力

科创板带来的机遇和挑战

分享嘉宾

苏东，华登国际副总裁、华南区负责人。
投资领域包括AI应用、机器人、半导体、高端设备。已投项目：燕麦科技、云天励飞、万魔声学、博创联动、擎朗智能等公司，在此之前，曾经任职于中兴通讯、华为、IDG资本。

直播时间

2020年06月17日 20:00-21:00

如何听课

关注公众号「芯基建」，在公众号对话框回复关键词“听课“，即可进群观看直播，也可与志趣相投的友人沟通交流。

公开课小助手：雷锋网-小雷哥 leiphonesz2018

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