资料图：台积电 8 英寸 Fab 3 工厂
基于先前与台积电和其他客户打交道的经验，UISCO 高管强调了美国芯片制造设施的相关成本，预计 7 月份能够与台积电完成设备价格谈判。
如果一切顺利的话，台积电有望于 2020 年底开始这座美国芯片工厂的建设，而 UISCO 有望在 2021 年 9 月开始装备工厂。
UISCO 进一步分享了有关台积电工厂建设运营计划的一些细节，比如该公司将派遣 20 多名顶级工程师前往亚利桑那州工厂，并调请 150 家分包商。
该公司还计划在美雇佣 200 名员工（包括工程师和分包商），以节省相关成本。UISCO 董事长指出，在美建造一座工厂的钱，足够在台湾新建三四座工厂。
此外在英特尔宣布向亚利桑那投资 200 亿美元之后，台湾功率半导体制造有限公司（TPSM）高管也曾发表评论，称一名美国工程师的薪资是当地工程师的六倍。
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