消息称因台积电量产问题 iPhone 14或不会搭载3nm工艺芯片

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消息人士还透露,台积电3nm制程工艺的量产时间将推迟,最多推迟4个月。台积电方面也已经确认,他们这一制程工艺的量产时间将推迟。

此前报道称,台积电正在全力推进3nm工艺的量产事宜,计划在今年风险试产,明年下半年正式量产。

苹果之后,3nm的第二大客户是Intel,虽然是新人,但Intel很快就得到了台积电的照顾,至少有4款产品会用上3nm,包括三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计。

AMD这两年也是台积电的重要客户,不过要想到用到3nm工艺,至少要到2023年了,按照进度应该是3nm Zen5架构处理器,会是明年的5nm Zen4处理器的继任者,桌面版应该是锐龙7000系列了。

消息称因台积电量产问题 iPhone 14或不会搭载3nm工艺芯片

原创文章,作者:Maggie-Hunter,如若转载,请注明出处:https://blog.ytso.com/industrynews/128134.html

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