今天,vivo官方微博发布的一张海报,官宣vivo自研芯片V1 即将搭载于vivo X70 系列新机中。关于vivo的V1 芯片,业界早有传闻,内部代号“悦影”,为此组建研发中心、开价上百万年薪招募ISP工程师。至此,这颗神秘的让人颇感意外的“空降芯片“真的来了!
官方发布的海报中配文 “影像要出众 有芯更出色”,传递这颗芯片将为X70 系列影像效果提供更大助力。几天前,vivo执行副总裁胡柏山在会上向媒体明确表示vivo首款自研芯片“V1”是一颗专业影像芯片,在整体影像系统中,V1 可同时服务于用户在拍照和录像时的影像需求,为用户提供更优质的影像体验。并将由X70 系列中首发搭载。
随着手机所承载拍照需求的不断增加,用户在拍照或者录制视频时,对影像处理能力的要求呈指数级增长,尤其是拍摄场景的不确定性,对手机影像能力提出了更高的要求,单方面提升硬件已经难以承担用户需求。根据胡柏山的介绍,vivo于两年前开始筹备自研影像芯片,下一代芯片,也就V1 芯片的迭代版也于一年前开始预演,现在已经进入架构设计和IP转换阶段。相信搭载V1 芯片之后,X70 在影像方面能够通过软件与硬件的强强联合,配合更高速处理优化的算法,实现影像实力的显著提升。
除了vivo官方悬念海报外,今天也有媒体晒出即将于 9 月 6 日举办的vivo影像技术分享会的邀请函。vivo X系列新机发布会前,一直以来都有技术分享会的环节,提前将新机搭载的最前沿技术公之于众。此次技术分享会的媒体邀请函,便是一颗V1 芯片。可见关于V1 芯片的研发初衷、研发背后的故事、所带来的影像效果升级等更多内容,想必在影像技术分享会上都会有更加详细的解读。
结合近日vivo官方海报中所透露的信息,X70 系列在光学领域与计算领域都会带来全面的技术迭代与体验升级,为移动影像领域的发展带来全新的思路。目前X70 系列发布会定档 9 月 9 日,届时让我们一同见证X70 系列在影像上的全新实力。
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