截止到 2020 年 12 月，中国占全球晶圆产能的 15.3%，几乎和日本相同，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。
中国晶圆产能首次超过欧洲时间在 2010 年，超过了世界其他地区（ROW）的时间是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。
不过美国半导体行业协会在 7 月份发布的一份白皮书中指出：“中国半导体产业在高度竞争激烈且技术复杂的全球市场中占据一席之地。中国有望在以下领域具有竞争力：内存芯片、成熟的节点逻辑代工厂和 fabless 芯片设计，尤其适用于消费和工业应用。但中国在前沿逻辑芯片上可能仍会滞后一段时间。EDA 工具、芯片设计 IP、半导体制造设备和半导体材料也和全球领先者有较大距离。这种滞后会持续多久还有待观察。”
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