灵明光子完成B1轮融资，深耕高性能dToF深度传感器芯片

近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”）宣布完成数千万元人民币B1轮融资，由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。

本轮融资将用于继续推进先进dToF传感技术的研发，高端技术人才的引进，以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR设备在内的其他领域拓展。

灵明光子于2018年5月由四位名校海归博士共同创立，致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。据悉，2020年10月灵明光子曾获得小米长江产投的投资。

3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域，而其中基于单光子探测器（SPAD）的dToF技术（direct time of flight，直接飞行时间）是3D传感领域的最前沿，即通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来得到目标物距离进而获得物体的3D成像。该技术凭借优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力，近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020年Apple发布搭载dToF成像方案（Lidar Scanner）的手机生态系统，及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后，市场对于先进dToF成像芯片的需求呈现爆发态势。

2021年7月，灵明光子正式发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器，代号为ADS3003，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。

灵明光子表示，未来将在消费电子dToF赛道上继续深耕，OPPO的战略投资也将推进灵眀光子在消费电子领域的布局，加快dToF芯片在手机产品上的落地和量产。与此同时，随着固态激光雷达和AR设备的兴起，未来dToF传感市场将不断增长、快速多样化。灵明光子也在积极布局固态激光雷达芯片和AR dToF芯片产品，将与多家行业龙头达成深度合作。