SEMI 在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%，达到超过 980 亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。
SEMI 的数据显示，晶圆厂设备支出在 2020 年、2021 年分别年增 17%、39%，2022 年预计将继续增长，可望再次出现连续三年的增长。据悉，上一次连续三年增长是在 2016 年至 2018 年，再上一次的连续三年增长还是在 20 世纪 90 年代中期。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。
观察具体到各个细分领域的支出，晶圆代工（Foundry）部分的设备支出仍占大头，预计约占总支出的 46%，同去年相比增长 13%；其次是存储领域，预计占 37%，其中 DRAM 的支出预计将下降，而 3D NAND 的支出将上升。
此外，在 存储部分，微控制器（含 MPU）的设备支出可望在 2022 年大幅增长 47%，功率半导体相关设备预计也将强劲增长 33%。
以地区来看，韩国将是 2022 年晶圆厂设备支出的领头羊，中国台湾和中国大陆紧随其后。预计 2022 年，中国大陆和中国台湾的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的 73%。
在 2021 的大幅增长之后，中国台湾的 FAB 设备支出预计今年至少会增长 14%。韩国的支出在 2021 年急剧增长，预计在 2022 将上升 14%。预计中国大陆的支出将降低 20%。欧洲 / 中东是 2022 年第二大消费地区，预计今年将实现 145% 的显著增长。日本预计将增长 29%。
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