据《电子时报》报道，业内消息人士透露，随着需求持续超过供应，Wi-Fi 核心芯片的供应紧张状况预计在 2022 年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。
联发科指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片的需求今年将大幅增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备（包括笔记本电脑和客户办公设备）中的快速整合。瑞昱则指出，到 2022 年底，仅 Wi-Fi 6/6E 的渗透率就将飙升至 50% 以上，其核心芯片供应将持续紧张。
报道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片大多采用 28nm 工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点，但供应非常有限。在 2023 年更多新的 28nm 产能上线前，Wi-Fi 核心芯片的短缺预计不会得到改善。
为此，对于一些高端无线核心芯片，芯片厂商正在采用 16nm 甚至 7nm 制程。但由于可以采用这些制程节点的代工厂更少，这种技术升级是否会在未来几年引发新一轮的芯片短缺仍有待观察。
消息人士指出，联发科和瑞昱等 Wi-Fi 核心芯片供应商已开始与代工合作伙伴进行更密切的合作，以在今年获取更大的市场份额。
与竞争对手高通和博通相比，联发科和瑞昱在赢得代工厂的产能支持方面更有优势。这是因为其与本土代工合作伙伴（包括台积电和联电）建立了长期密切的合作关系，并且几乎接受了后者给出的所有定价和其他条款，
该人士强调，虽然在 Wi-Fi 6/6E 市场方面，中国台湾的 IC 设计厂仍处于追赶地位，但有机会获得更高的市场份额，甚至在 Wi-Fi 7 市场抢占先机。只要他们能够充分利用代工合作伙伴稳定的产能供应，并设法提供与国际同行同水平的技术。
原创文章，作者：sunnyman218，如若转载，请注明出处：https://blog.ytso.com/industrynews/239130.html