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考虑到英特尔已经宣布了要在 2023 年前后量产 Sapphire Rapids 志强处理器的 HBM 衍生版本，我们对于 AMD 霄龙服务器处理器 HBM 衍生版本的传闻也并不感到意外。
据说目前 AMD 正打算让 Milan-X 作为从 Zen 3 到 Zen 4 架构过渡的中间产品，特点是采用了 3D 芯片堆叠技术。
至于具体是 CCD 芯片堆叠、还是类似下一代锐龙 Zen 3 台式处理器的 V-Cache 方案，仍有待时间去检验。
WCCFTech 指出，AMD 或为 Milan-X 引入 3D V-Cache，以展示低级缓存如何帮助提升带宽受限工作负载的性能。
最终在霄龙 Genoa 推出时，AMD 或又顺势提供更优质的 HBM 缓存选项。而 Milan 和 Milan-X 的发布时间，或许只相隔 2~3 个季度。
预计 AMD 霄龙 Genoa 阵容与 HBM 版本的发布时间，也会隔开差不多的窗口期。
最后，英特尔尚未确认 Sapphire Rapids 的 HBM 集成方案，但 EMIB 和 Foveros 互联 / 封装技术还是相当有希望的。
我们也很高兴能够见到两家公司能够在服务器芯片领域引入 HBM，以扩展其在高性能计算（HPC）领域的产品组合。
原创文章，作者：ItWorker，如若转载，请注明出处：https://blog.ytso.com/industrynews/24643.html